贸易战冲击下,日月光业绩仍保持成长态势

来源:本站作者:admin 日期:2019-07-09 浏览:

  美系外资法人报告指出,美国暂停对大陆加征关税、华为禁令松绑、5G商转趋近、并购硅品,加上人工智能(AI)和物联网(IoT)应用芯片带动异质性整合封装(Heterogeneous packaging)技术,封测厂日月光投控作为封测关键角色,未来成长动能看佳。
  依据产业景气、未来市场需求及产能状况,日月光投控预计今年封装销售达288亿个、测试约52亿个。营运官吴田玉日前表示,在贸易战冲击下,今年业绩预期仍可逐季成长,只是客户组合会有些改变。
  观察第2季,外资先前预估单季营收可望达900亿元新台币(单位下同),季增幅度约低个位数百分点。日月光4、5月累计营收592亿元,财测达成率约64.4%,业内人士估计,6月业绩在新产品帮助下有机会达约326亿元,月增约8%,看好第2季略优于预期。
  展望下半年业绩表现,日月光投控旗下的日月光半导体和硅品受大陆商务部反垄断限制,须维持独立营运至11月下旬,预期之后双方整合度将更紧密,帮助提升产能利用率、生产效能,产品议价能力也将大幅提升,新技术资本支出、研发费用的利用率也有望提升。
  而季节性新产品推出、贸易战和缓及华为禁令松绑等因素带动,业内人士预估,第3季业绩有望超过1070亿元,季增约19%,写下单季历史新高水平;第4季业绩则有望凭借旺季效应下,电子代工服务(EMS)、系统级封装(SiP)业务需求增温,保持成长态势。
  另外,为发展系统级封装,日月光投控预计持续且稳定增加资本支出,着重开发扇出型晶圆级封装(Fan-Out)、SiP领域的新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案,并开拓生产据点及推动工厂自动化。预期SiP和扇出型(Fan-Out)封装将持续成长。


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